半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
項目背景图案
该封口形式测验厂靠近珠江三角洲形国家,主耍加工BGA、QFP等融合线路封口形式物品。因为的生产工作能力前所未有,增加了废渣整理平台超短路电流程序运行,且没有有效的整理更改的含氰废渣。活动投資1200亿元参与改建,设计方案整理工作能力800吨/日。
电镀废水因素及特征
含氰污水:真空电镀工艺导致,氰化物密度30-50mg/L;
高挥发酚污水:原于有机化学镀制作工艺,挥发酚渗透压300-500mg/L;
充分化工废水:封装形式相关材料的洗涤引发,含环氧漆不饱和树脂等充分物;
酸碱平衡焦化废水:各流程的洗涤水混合型而成。
补救加工步奏
变革后的设计按照"物理化学预净化加工+生化模式净化加工+高氧化物"工艺流程行车路线:
含氰生产废水整理:
咸性氯化法:分两极破氰,五级阳极被氧化ORP有效控制在300-350mV,一级阳极被氧化ORP>600mV;
网上监控设备:实时时间监控设备余氯和氰化物氧浓度。
高氟化物化工废水除理:
吹脱塔预净化处理:pH调至11,气水比3000:1,氯离子避开率70%;
短程活性污泥反活性污泥:把控好DO在0.5mg/L有以下,增加碳源25%。
总体治理 控制系统:
溶解硝化作用池:提高自己废水处理可什么是生化性;
触及氧化反应池:组合公式鲍尔环填料,气水比15:1;
提高效率析出池:斜管弹性填料,面上功率因数补偿1.0m³/(㎡·h)。
强度解决标段:
Fenton空气氧化:H2O2加药量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
怪物活力炭滤池:进一次除掉COD和浑浊度。
然后的效果
改装后模式自动执行平稳,满水后COD<40mg/L、氟化物<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,每一项统计指标远高于场所释放细则。吨水解决料工费从原本的的11.3元高于9.3元,年自动执行成本费用的避免浪费约52万元。工业废水行成量限制30%,危废处理加工成本费用的此类有效降低。