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该半导体设备产生各个公司坐落于苏北省份,主要的制造结合电源线路IC芯片,日排污含氟工业电镀废水约800吨。鉴于日本坏保原则增强,多余解决措施是没办法需求氟化物排污渗透压不高于5mg/L的新规范,各个公司的投资1700万元兴建专业技术含氟工业电镀废水解决软件系统。
生活污水组成及收入
废污水具体的来起源处理器制造厂的过程中的刻蚀流程和除垢流程,具体造成的污染物质有:
氟铁离子溶液浓度:300-800mg/L
pH值:2-
具有少量出硅酸盐、磷酸
微量分析巨资属如铜、镍等
操作加工标准流程
主要采用"预外理+有机化学析出+角度外理"组合起来工艺流程:
调理池:平衡水的质量储水量,设有pH上线数据监测
1阶段现象池:加药系统氢空气氧化钙,有效控制pH至7-8,转变成氟化钙沉垫
一級凝固物中池:凝固物中剥离氟化钙厌氧颗粒污泥
二次反馈池:添加氯化钙和聚合反应氯化铝,进两步快速清理残存氟亚铁离子
2级奠定池:四次奠定转移
砂滤体系:的还原悬屏物
粘附性炭粘附:出掉生物碳物和微量分析高价属
工业废水加工处理系统性:板框压滤脱水过滤,工业废水含水分率减至60%之下
终极目的
系统启动稳定性高后,有水出环境质量:
氟亚铁离子浓硫酸浓度:2.1-3.8mg/L
pH值:6.5-7.
SS<5mg/L
血本属含锌量均大于查出限
全部满足需要《电子元器件轻工业水破坏物释放标准》(GB39731-2020)请求,第二年减小氟化物释放约180吨。